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本发明属于半导体封装框架生产技术领域，尤其涉及一种封装框架塑封系统，包括：机台，设有支撑架；压合设备，具有塑封模，用于对封装框架及塑封料进行压合塑封；封装框架移料装置，包括预热移料平台，预热移料平台沿第一方向滑动设于机台上；塑封料上移装置，...
该专利属于广东台进半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东台进半导体科技有限公司授权不得商用。

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