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本发明公开一种升压结构驱动芯片及电路,包括供电电源端、信号输出端,基准电压输入端和矩形波信号输入端,功率三极管开关管的集电极与信号输出端的前端相连,其基极经第一组三极管与矩形波信号输入端相驱动连接,其集电极与信号输出端的前端之间连接有调节单...该专利属于上海芯龙半导体技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海芯龙半导体技术股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种升压结构驱动芯片及电路,包括供电电源端、信号输出端,基准电压输入端和矩形波信号输入端,功率三极管开关管的集电极与信号输出端的前端相连,其基极经第一组三极管与矩形波信号输入端相驱动连接,其集电极与信号输出端的前端之间连接有调节单...