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本技术公开了一种无需冷媒增强散热效果的散热器，涉及电子元器件散热技术领域，为解决现有传统散热方式在遇到较大发热量情况下，带来的设备体积和制造及使用成本的增加，且散热结构不便于安装与更换的问题。换热器设置于液冷盘前端，液冷盘内设有发热元件，换...
该专利属于江苏神州半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏神州半导体科技有限公司授权不得商用。

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