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本发明公开了一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。...
该专利属于李一所有，仅供学习研究参考，未经过李一授权不得商用。

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