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本技术涉及一种混合集成电路的立体封装结构，该混合集成电路的立体封装结构包括壳体，壳体包括底座、侧壁、盖板以及金属焊针，底座上设有陶瓷底板，陶瓷底板上端面形成用于安装电路板的装贴面；至少两个相对的侧壁内侧面形成用于安装电路板的装贴面；所述陶瓷...
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