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本发明公开了应用于集成封装芯片焊盘强度改善方法，涉及半导体集成封装技术领域，本发明包括以下步骤：S1：首先准备临时承载基板及临时承载膜，并在临时承载膜上布置微芯片，具体过程如下：S101：首先确定临时承载基板和临时承载膜材料，再对临时承载基...
该专利属于扬州君瑞得科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州君瑞得科技有限公司授权不得商用。

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