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本发明公开了一种电子元器件贴装设备，涉及贴装设备技术领域。包括外壳，外壳上安装有储存箱，储存箱内安装有传动带，传动带上方安装有定位板，定位板一侧接触有基板，储存箱一侧安装有转动板，转动板上安装有吸盘，转动板上方安装有旋转板，旋转板下方安装有...
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