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本发明公开了一种微簧引脚组装锡膏涂覆仿真方法。针对具有标准尺寸参数的微簧引脚在基板焊盘上采用锡膏进行组装的问题，提出一种模拟锡膏涂覆后在微簧引脚上的润湿爬升过程的仿真技术。更改微簧引脚组装模型中焊膏涂覆体积与焊盘直径的数值，模拟不同条件下锡...
该专利属于北京卫星制造厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京卫星制造厂有限公司授权不得商用。

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