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本技术涉及芯片拆卸工具技术领域，提出了一种封装芯片拆卸工具，其便于防止加热头烫伤人体或是烫坏物件，更加实用且便于携带，包括拆卸工具本体、防烫套、驱滑组件、圆板、转轴、转动架、十字拆卸头和驱转组件，防烫套滑动套设在拆卸工具本体上，驱滑组件设置...
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