温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及一种真空环境晶圆承载结构，属于真空环境晶圆承载技术领域，该真空环境晶圆承载结构包括主体，所述主体上端通过螺栓固定有真空集成箱，所述主体上端通过螺栓固定有泄压集成箱，所述主体上端通过螺栓固定有箱体，所述箱体与主体之间设置有第一密封圈...
该专利属于上海敛翼电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海敛翼电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。