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本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：框架基板；所述框架基板的一侧表面设有焊盘；玻璃基，设置于框架基板的一侧；所述玻璃基内设有沿厚度方向延伸的过孔，过孔内填充导电柱；导电柱的一端露出玻璃基表面且连接有导电球...
该专利属于苏州华太电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华太电子技术股份有限公司授权不得商用。

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