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一种方法，包括：提供半导体基板，在基板上形成包括叉片器件的器件层，以及向基板提供叉片器件的介电壁的基板部分、第一浅沟槽隔离和第二浅沟槽隔离、以及用通孔材料填充的通孔，其中第一浅沟槽隔离的延伸部包括面向第二浅沟槽隔离的延伸部的第二表面的第一表...
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