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本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，提高了芯片的可靠性。该芯片可以是裸芯片，也可以是封装后的芯片，其包括中段工艺制备的第一导电图案、堆叠层和导电柱，堆叠层包括层叠设置于第一导电图案上的第一介质层和第二...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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