温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及DCB烧结治具技术领域，本发明公开了一种用于减少DCB烧结治具中盖板粘连的方法，包括以下步骤：步骤一：盖板为氧化铝陶瓷板，对氧化铝陶瓷板的表面粗化处理；步骤二：将氧化镁和正硅酸乙酯按比例进行混合均匀，得到待反应溶液；步骤三：将步骤...
该专利属于四川富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。