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本技术涉及车辆部件技术领域，具体是涉及一种半导体除湿装置，包括壳体和半导体制冷片，所述壳体安装在车灯上且形成有独立的腔室，所述壳体的第一端与外界连通以使所述腔室与外界进行气流交换，所述壳体的第二端与所述车灯的灯腔连通，所述半导体制冷片借助压...
该专利属于常州星宇车灯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州星宇车灯股份有限公司授权不得商用。

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