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本技术涉及封装技术领域，具体为一种侧面发光LED的二次模压结构，包括内层的一次模压结构，以及包裹在一次模压结构外圈的二次模压结构，一次模压结构包括BT电路板，以及安装在BT电路板内部的锡膏和倒装芯片，含正装水平芯片和Bonding焊线，锡膏...
该专利属于安徽泓冠光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽泓冠光电科技有限公司授权不得商用。

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