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半导体结构及存储器制造技术
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文档序号:42145501
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本公开实施例公开了一种一种半导体结构及存储器。其中,半导体结构包括:多个电源区和多个逻辑处理区。每个电源区和每个逻辑处理区均沿第一方向延伸;多个电源区和多个逻辑处理区沿第二方向交替设置;其中,第一方向垂直于第二方向。每个逻辑处理区,分别耦接...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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