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本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体晶圆测量自动调节装置。技术问题：目前的半导体晶圆在测量过程中，通常难以快速调节夹持结构的高度和位置，不方便将晶圆从承载架上快速转移至测量区域进行测量，测量时难以实现晶圆的稳定转动。技术方案：一种半导体...
该专利属于江苏大摩半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大摩半导体科技有限公司授权不得商用。

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