温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：Ａ．首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；Ｂ．对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；Ｃ．对电路板非镀金区域进行遮盖处理；Ｄ．对电路板表面预处...
该专利属于深圳市九和咏精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市九和咏精密电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。