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本申请提供了一种具有稳定带材结构的深腔带材键合劈刀，涉及微电子封装技术领域，其技术方案要点是：包括刀头和刀柄，所述刀头与所述刀柄之间设置有过渡部，所述过渡部的水平截面自所述刀柄向所述刀头的方向逐渐缩小；所述过渡部开设有引导槽，所述引导槽的宽...
该专利属于有研（广东）新材料技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过有研（广东）新材料技术研究院授权不得商用。

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