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本技术公开了一种贴片式的功率器件封装结构及功率器件，涉及功率器件技术领域，解决了有小型化的贴片式功率器件的引脚尺寸较小，不利于散热和键合线的布局的技术问题。该装置包括底板、封装外框组件和引脚组件；所述底板用于固定至少一个功率芯片；所述封装外...
该专利属于深圳市森国科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市森国科科技股份有限公司授权不得商用。

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