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本技术公开了一种安全模组、处理装置和电子设备，包括安全芯片、模组电路板和插接公端，安全芯片按照贴合方向与模组电路板相贴合，且安全芯片的引脚焊接在模组电路板上；插接公端集成于模组电路板上，并与对应的引脚电连接；所述插接公端与处理装置的插接母端...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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