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本技术涉及半导体陶瓷基板加工技术领域，公开了一种半导体陶瓷基板烧结治具，包括治具主体、两个移动块和两个转盘，所述治具主体的内部转动连接有两个滚珠丝杆，两个移动块相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧，每组连接弹簧相互靠近的一端均固定安装有...
该专利属于广州英诺创科半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州英诺创科半导体科技有限公司授权不得商用。

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