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本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正...
该专利属于合肥中航天成电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中航天成电子科技有限公司授权不得商用。

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