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本发明公开了一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，包括以下步骤：对线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；通过辘膜、曝光、显影工序，显影出阶梯线路图，将不需要加厚线路区域用保护膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来；对露出来的厚铜线路...
该专利属于赣州市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市深联电路有限公司授权不得商用。

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