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本发明公开了一种半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，涉及传输阀密封控制领域，解决了现有的真空隔离传输阀使用时阀板与腔体内壁之间间隙较大，密封性能较差的问题，包括腔体壁、阀板、驱动机构、密封机构和固定盒，驱动机构包括与升降板和推动件，密封机构...
该专利属于帝京半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过帝京半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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