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本技术公开了一种优化框架式E‑band波导耦合器，包括：耦合器框架以及安装在耦合器框架内的耦合器芯体；耦合器芯体包括：天线口法兰盘、腔体、盖板、第一耦合口法兰盘、第二耦合口法兰盘和吸波负载；天线口法兰盘用于与天线连接；腔体内设有主波导，盖板...
该专利属于苏州赫斯康通信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赫斯康通信科技有限公司授权不得商用。

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