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本技术公开了一种发光面板结构，包括面板外壳、导光树脂和LED发光灯板，所述面板外壳包括上面板和四周侧板，所述上面板中间位置开设有导光槽，所述四周侧板的底端开设有凹槽。本技术能够通过液体树脂胶来进行导光，在使用时，预先在面板外壳上开设导光槽，...
该专利属于昆山德恩基电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山德恩基电子科技有限公司授权不得商用。

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