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本发明提供一种支撑基板及其制备方法、以及半导体基板的加工方法，该支撑基板中的凹坑结构形成一种挖空设计，使得在键合半导体基板时，只有半导体基板的边缘与支撑基板环形的外围部贴合，不会对半导体基板尤其是制作器件的中心区域造成损伤。由于缩小了接触面...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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