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本技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工用封装机，所述加工台的底端固定连接有安装箱，所述安装箱的内部安装有可拆卸的降温机构，所述降温机构包括散热组件，所述散热组件位于安装箱内部，所述安装箱的内部安装有降温组件，所述降温组件位于散热组件...
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