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本技术涉及夹具技术领域，具体涉及一种用于半导体晶片切割的夹具，包括底座、激光切割头与半导体晶片，底座顶部设置有拱形支架，底座顶部设置有切割台，切割台顶部设置有放置板，还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片的夹持组件，所述激光切割头通过调节组件连接...
该专利属于陈琳所有，仅供学习研究参考，未经过陈琳授权不得商用。

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