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本技术涉及封装技术领域，且公开了一种红外传感器封装外壳，包括封装顶盖，所述封装顶盖的顶部设有透明防护盖，所述封装顶盖的底端固定粘接有第一连接环，所述第一连接环的外侧设有第一连接支脚，所述第一连接环的底端活动连接有第二连接环，所述第二连接环的...
该专利属于江苏大利邦精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大利邦精密制造有限公司授权不得商用。

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