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本发明公开一种LED晶片减薄方法，包括：(1)在待减薄的晶片的电极面涂覆保护液。然后对得到的晶片进行甩干处理。(2)将晶片贴在陶瓷盘的蜡层上。然后把陶瓷盘放到上蜡机上，并盖上无尘纸。然后进行压片，完成后进行冷却。(3)所述冷却完成后剥离无尘...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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