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集成电路器件包括在衬底的前侧处彼此堆叠的第一类型晶体管和第二类型晶体管。第二类型晶体管位于第一类型晶体管和衬底之间。集成电路器件也包括：前侧电感器，具有位于第一类型晶体管和第二类型晶体管之上的前侧上部金属层中的一个或多个导体；以及背侧电感器...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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