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本申请提供了一种PCB封装结构，该PCB封装结构包括：PCB板，其中，PCB板上设置有接地绝缘通孔，PCB板的顶层设置有焊盘，焊盘套设于接地绝缘通孔；接地绝缘通孔内穿装设置有导电连接件，导电连接件的一端电连接焊盘，另一端电连接接地连接端。在...
该专利属于江苏天合清特电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天合清特电气有限公司授权不得商用。

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