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电子部件灌封中的有机硅组合物制造技术
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下载电子部件灌封中的有机硅组合物的技术资料
文档序号:41670462
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提供一种组合物,其表现出固化特性并且可以通过曝光至高能量条件(即,可光活化的)和任选地通过曝光至非光活化条件(例如,缩合固化和/或在升高的温度下)来固化。本发明的组合物适合用作电子应用中的灌封配混物,并且可以用作填充电子部件中和周围的空间的...
该专利属于迈图高新材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过迈图高新材料公司授权不得商用。
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