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本发明提供了一种无端子双面散热的功率半导体模块及封装组件，包括，第一衬底与第二衬底间隔对向设置，使第一衬底的连接铜层与第二衬底的连接铜层相对；第二衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的焊点面及所述下桥臂芯片的焊点面连接，所述第一衬底的连接铜层...
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