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本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：封装基板；封装体，位于所述封装基板上，所述封装体包括塑封层、第一重布线层、位于所述第一重布线层背离所述封装基板一侧的功能芯片和位于所述第一重布线层朝向所述封装基板一侧的桥接芯片，所述功能...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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