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本技术涉及一种芯片结构、功率器件及电子设备，芯片结构包括引线框架和壳体，引线框架在壳体的顶面裸露出来；功率器件包括芯片、PCB板、导热件和散热件，芯片连接于PCB板上，导热件设置于芯片上并与引线框架相贴合，散热件设置于导热件上。芯片的散热能...
该专利属于南京芯干线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京芯干线科技有限公司授权不得商用。

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