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本技术公开了一种便于移动的芯片封装装置，包括装置本体，所述装置本体内包含有封装机和底板，所述封装机底部固定有底座，所述底板位于底座内且底板底部设有移动轮，所述底板上端转动设有双向螺杆且双向螺杆一侧设有驱动组件，所述双向螺杆上螺接有移动杆且移...
该专利属于北京汤谷软件技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京汤谷软件技术有限公司授权不得商用。

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