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本技术公开了一种半导体检测用翻转装置，属于半导体检测设备技术领域。其主要针对现有产品在对半导体夹持定位时无法保障其处于居中位置，且调整过程中还需要保障两侧夹板的状态相一致的问题，提出如下技术方案，包括底座与横板，其中，横板位于底座的上方，且...
该专利属于苏州达亚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达亚电子有限公司授权不得商用。

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