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本发明涉及芯片加工相关技术领域，具体为一种基于物联网的芯片用激光切割装置，基于物联网的芯片用激光切割装置包括主平台、次级平台、纵向移动平台、横向移动平台、转动平台和激光焊接头；通过活动轴对转动平台进行安装，并在活动轴上套设复位弹簧，并在硅晶...
该专利属于奇点物联网股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇点物联网股份有限公司授权不得商用。

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