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本申请涉及一种硬盘自毁系统、方法、设备及存储介质，属于信息安全领域，其包括电压击穿模块和硬盘，硬盘包括印制电路板、主控芯片和存储颗粒，主控芯片和存储颗粒设置在印制电路板上，电压击穿模块与主控芯片和存储颗粒串联；主控芯片用于输出销毁指令；电压...
该专利属于杭州华澜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华澜微电子股份有限公司授权不得商用。

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