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本技术公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，通过增加了防护盖组件和防护座组件的设计，在生产组装高厚径比深孔电镀高速线路板时，将高速线路板本体放置在下防护边框内，使高速线路板本体的下端贴合防护座橡胶圈上，其侧壁贴合在泡沫软条上，而后将上防护边...
该专利属于深圳市科美通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科美通科技有限公司授权不得商用。

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