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一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片制造技术
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文档序号:41448740
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本技术公开了一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片,包括芯片主体以及固定在芯片主体顶部表面的顶盖板,所述芯片主体的两侧均设置有防护结构,所述防护结构包括安装在芯片主体侧面的L形防护垫,所述L形防护垫的顶端延伸至顶盖板的顶部,所述L形防护垫的底...
该专利属于无锡知临科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡知临科技有限公司授权不得商用。
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