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本技术公开了一种半导体用晶圆抛光设备，涉及晶圆抛光技术领域，包括主体，所述主体的顶部设置有支撑组件，所述支撑组件包括底板，所述底板固定安装在主体的顶部，所述底板的顶部固定安装有框架，所述框架的内部固定安装有电动升降杆，所述电动升降杆的顶端固...
该专利属于江西省东都智能装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省东都智能装备科技有限公司授权不得商用。

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