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本发明公开一种负压式芯片分离设备及其芯片剥离装置。所述芯片剥离装置包含一载台、对应所述载台设置的一顶抵机构及一负压模块。所述载台用来固定一粘着膜，其粘接多个芯片。所述顶抵机构包含一腔体及多个顶抵器。当所述腔体抵接于所述粘着膜的周围，以共同形...
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