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本发明涉及芯片载体技术领域，具体公开了一种预封碗杯结构引线框架，包括：框架本体，若干预封碗杯单元，设置在所述框架本体上，并通过两侧预留端与框架本体相连接，所述预封碗杯单元包括载体、塑胶层和若干引脚，所述塑胶层的顶部设置有碗状凹槽，所述碗状凹...
该专利属于山西高科华烨电子集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西高科华烨电子集团有限公司授权不得商用。

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