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本技术公开一种嫁接芯片、芯片组件及打印耗材；所述嫁接芯片应用于打印耗材，所述打印耗材还包括原装芯片，所述原装芯片包括第一基板以及设置于所述第一基板上的多个功能端子，其特征在于，所述嫁接芯片包括第二基板以及设置于所述第二基板上的嫁接储存元件，...
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