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本申请提出一电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧基板，所述内侧基板包括导电层，所述导电层为导电聚合物。于所述导电层设置外侧线路层，所述外侧线路层贯穿设有多个线槽，部分所述导电层于所述线槽露出。绝缘化露出所述线槽的部分所述导电层以形成导电结...
该专利属于礼鼎半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过礼鼎半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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